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SCYTHE Grand Kama Cross 3

SCYTHE Grand Kama Cross 3

Artikel-Nr 0001138765
SCYTHE Grand Kama Cross 3
SCYTHE Grand Kama Cross 3
SCYTHE Grand Kama Cross 3
SCYTHE Grand Kama Cross 3

SCYTHE Grand Kama Cross 3

Artikel-Nr 0001138765
  • ProdukttypStandard 
  • BefestigungSchrauben 
  • ProzessorsockelLGA 1150, LGA 1151, LGA 1366, LGA 775, LGA 1155, LGA 2011, LGA 2011-v3, AM2, AM2+, AM3+, FM1, FM2 und FM2+ 
  • Anzahl Headpipes4 
Lieferung voraussichtlich
23.10.2017 bei Abholung
23.10.2017 bei Heimlieferung
CHF47.85
  • 2 Jahre Garantie
CHF47.85
  • 2 Jahre Garantie
  • ProdukttypStandard 
  • BefestigungSchrauben 
  • ProzessorsockelLGA 1150, LGA 1151, LGA 1366, LGA 775, LGA 1155, LGA 2011, LGA 2011-v3, AM2, AM2+, AM3+, FM1, FM2 und FM2+ 
  • Anzahl Headpipes4 
Lieferung voraussichtlich
23.10.2017 bei Abholung
23.10.2017 bei Heimlieferung
  • 2 Jahre Garantie

Produktdetails

SCYTHE

Produktdetails

Produktbeschreibung

Grand Kama Cross 3 Das auffällige Design des Grand Kama Cross 3 (welches ein Merkmal der ganzen Grand Kama Cross-Familie ist) hebt diesen Kühler nicht nur optisch aus der Riege der Top-Blow Kühler hervor, sondern bietet auch viele Vorteile (hervorragende Speicherkompatibilität, zusätzliche Kühlung von Chipsatz und Spannungswandlern des Mainboards). Eine der grössten Neuerungen ist der Austausch von zwei 6 mm Heatpipes gegen zwei 8 mm Heatpipes. Hierdurch wird der Wärmetransport von der Bodenplatte zu den Kühllamellen signifikant gesteigert. Durch weitere leistungsoptimierende Massnahmen ist der Grand Kama Cross 3 der effizienteste und zugleich der leiseste Kühler aus der Grand Kama Cross-Familie. Verbesserte Kühlleistung Durch das Austauschen zweier 6 mm Heatpipes gegen 8 mm starke Versionen konnte die Kühlleistung signifikant verbessert werden. Um das volle Potential dieser Verbesserung nutzen zu können, wurde bei der Entwicklung und Produktion des Kühlers besonderer Wert auf einen effizienten Wärmeübergang zwischen Heatpipes und Bodenplatte gelegt. X-Struktur Design Das einzigartige X-Design des Grand Kama Cross 3 bietet eine hervorragende Kompatibilität zu Speicherriegeln oder Spannungswandlern des Mainboard mit grossen Kühlkörpern. Gleichzeitig werden alle Komponenten um den Prozessorsockel durch den erzeugten Luftstrom mitgekühlt. Leiserer Betrieb Durch Nutzung eines Sägezahnprofils für die Kühllamellen werden in diesem Bereich Verwirbelungen minimiert. Daraus resultiert ein leiseres Betriebsgeräusch bei hohen Lüfterdrehzahlen. Zusätzlich verringert sich der Strömungswiderstand und optimiert die Kühlleistung des Grand Kama Cross 3. GlideStream 140 PWM Der verbaute Lüfter ist ein auf den neuen Grand Kama Cross 3 angepasstes GlideStream-Modell. Er besitzt eine geringere Mindestdrehzahl und erzeugt in Kombination mit dem Lamellenprofil ein geringeres Strömungsgeräusch.
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Produktmerkmale

Produkteigenschaften

ProdukttypStandard
BefestigungSchrauben
ProzessorsockelLGA 1150, LGA 1151, LGA 1366, LGA 775, LGA 1155, LGA 2011, LGA 2011-v3, AM2, AM2+, AM3+, FM1, FM2 und FM2+
Anzahl Headpipes4
Material KühllamellenAluminium
Material KühlkernKupfer

Produkteigenschaften

ProdukttypStandard
BefestigungSchrauben
ProzessorsockelLGA 1150, LGA 1151, LGA 1366, LGA 775, LGA 1155, LGA 2011, LGA 2011-v3, AM2, AM2+, AM3+, FM1, FM2 und FM2+
Anzahl Headpipes4
Material KühllamellenAluminium
Material KühlkernKupfer

SCYTHE Grand Kama Cross 3

Hersteller-Nr. SCGKC-3000

Produktbeschreibung

Grand Kama Cross 3 Das auffällige Design des Grand Kama Cross 3 (welches ein Merkmal der ganzen Grand Kama Cross-Familie ist) hebt diesen Kühler nicht nur optisch aus der Riege der Top-Blow Kühler hervor, sondern bietet auch viele Vorteile (hervorragende Speicherkompatibilität, zusätzliche Kühlung von Chipsatz und Spannungswandlern des Mainboards). Eine der grössten Neuerungen ist der Austausch von zwei 6 mm Heatpipes gegen zwei 8 mm Heatpipes. Hierdurch wird der Wärmetransport von der Bodenplatte zu den Kühllamellen signifikant gesteigert. Durch weitere leistungsoptimierende Massnahmen ist der Grand Kama Cross 3 der effizienteste und zugleich der leiseste Kühler aus der Grand Kama Cross-Familie. Verbesserte Kühlleistung Durch das Austauschen zweier 6 mm Heatpipes gegen 8 mm starke Versionen konnte die Kühlleistung signifikant verbessert werden. Um das volle Potential dieser Verbesserung nutzen zu können, wurde bei der Entwicklung und Produktion des Kühlers besonderer Wert auf einen effizienten Wärmeübergang zwischen Heatpipes und Bodenplatte gelegt. X-Struktur Design Das einzigartige X-Design des Grand Kama Cross 3 bietet eine hervorragende Kompatibilität zu Speicherriegeln oder Spannungswandlern des Mainboard mit grossen Kühlkörpern. Gleichzeitig werden alle Komponenten um den Prozessorsockel durch den erzeugten Luftstrom mitgekühlt. Leiserer Betrieb Durch Nutzung eines Sägezahnprofils für die Kühllamellen werden in diesem Bereich Verwirbelungen minimiert. Daraus resultiert ein leiseres Betriebsgeräusch bei hohen Lüfterdrehzahlen. Zusätzlich verringert sich der Strömungswiderstand und optimiert die Kühlleistung des Grand Kama Cross 3. GlideStream 140 PWM Der verbaute Lüfter ist ein auf den neuen Grand Kama Cross 3 angepasstes GlideStream-Modell. Er besitzt eine geringere Mindestdrehzahl und erzeugt in Kombination mit dem Lamellenprofil ein geringeres Strömungsgeräusch.
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Produktmerkmale

Produkteigenschaften

ProdukttypStandard
BefestigungSchrauben
ProzessorsockelLGA 1150, LGA 1151, LGA 1366, LGA 775, LGA 1155, LGA 2011, LGA 2011-v3, AM2, AM2+, AM3+, FM1, FM2 und FM2+
Anzahl Headpipes4
Material KühllamellenAluminium
Material KühlkernKupfer

Produkteigenschaften

ProdukttypStandard
BefestigungSchrauben
ProzessorsockelLGA 1150, LGA 1151, LGA 1366, LGA 775, LGA 1155, LGA 2011, LGA 2011-v3, AM2, AM2+, AM3+, FM1, FM2 und FM2+
Anzahl Headpipes4
Material KühllamellenAluminium
Material KühlkernKupfer

Lüfter Eigenschaften

Max. Drehzahl Lüfter1300 rpm
Durchmesser Lüfter140 mm
Anzahl Lüfter1
Drehzahlbereich Lüfter300 rpm
Max. montierbare Lüfter1
verwendbare Lüftergrössen140 mm
Luftmenge165.08 m3/h

Geräuschpegel

Max. Geräuschpegel30.7 dB