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ENERMAX TECHNOLOGY ETS-T40F-TBA

Artikel-Nr 0001375463
ENERMAX TECHNOLOGY ETS-T40F-TBA
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ENERMAX TECHNOLOGY ETS-T40F-TBA
ENERMAX TECHNOLOGY ETS-T40F-TBA

ENERMAX TECHNOLOGY ETS-T40F-TBA

Artikel-Nr 0001375463
  • ProdukttypStandard
  • ProzessorsockelLGA 775, LGA 1150, LGA 1151, LGA 1155, LGA 1156, LGA 1366, LGA 2011, AM2, AM2+, AM3, AM3+, FM1, FM2, FM2+, AM4 und LGA 2066
Lieferung voraussichtlich
14.12.2018 bei Abholung
14.12.2018 bei Heimlieferung
CHF42.25
CHF42.25
  • ProdukttypStandard
  • ProzessorsockelLGA 775, LGA 1150, LGA 1151, LGA 1155, LGA 1156, LGA 1366, LGA 2011, AM2, AM2+, AM3, AM3+, FM1, FM2, FM2+, AM4 und LGA 2066
Lieferung voraussichtlich
14.12.2018 bei Abholung
14.12.2018 bei Heimlieferung

Produktdetails

ENERMAX TECHNOLOGY

Produktdetails

Produktbeschreibung

Die ETS-T40F-Serie überzeugt durch ihre platzsparende Bauweise und die perfekte Balance zwischen Kühlleistung und Geräuschentwicklung. Der schlanke Kühlkörper verhindert die Blockade von RAM-Steckplätzen auf dem Mainboard. Moderne Techniken wie der Vortex Generator Flow (VGF) und der Vacuum Effect Flow (VEF) sorgen für eine optimale Luftstromführung und effiziente Kühlung.

Produktmerkmale

Produkteigenschaften

ProdukttypStandard
ProzessorsockelLGA 775, LGA 1150, LGA 1151, LGA 1155, LGA 1156, LGA 1366, LGA 2011, AM2, AM2+, AM3, AM3+, FM1, FM2, FM2+, AM4 und LGA 2066
Anzahl Heatpipes4 x
Durchmesser Heatpipes6 mm
Material KühllamellenAluminium

Produkteigenschaften

ProdukttypStandard
ProzessorsockelLGA 775, LGA 1150, LGA 1151, LGA 1155, LGA 1156, LGA 1366, LGA 2011, AM2, AM2+, AM3, AM3+, FM1, FM2, FM2+, AM4 und LGA 2066
Anzahl Heatpipes4 x
Durchmesser Heatpipes6 mm
Material KühllamellenAluminium

ENERMAX TECHNOLOGY ETS-T40F-TBA

Hersteller-Nr. ETS-T40F-TBA

Produktbeschreibung

Die ETS-T40F-Serie überzeugt durch ihre platzsparende Bauweise und die perfekte Balance zwischen Kühlleistung und Geräuschentwicklung. Der schlanke Kühlkörper verhindert die Blockade von RAM-Steckplätzen auf dem Mainboard. Moderne Techniken wie der Vortex Generator Flow (VGF) und der Vacuum Effect Flow (VEF) sorgen für eine optimale Luftstromführung und effiziente Kühlung.
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Produktmerkmale

Produkteigenschaften

ProdukttypStandard
ProzessorsockelLGA 775, LGA 1150, LGA 1151, LGA 1155, LGA 1156, LGA 1366, LGA 2011, AM2, AM2+, AM3, AM3+, FM1, FM2, FM2+, AM4 und LGA 2066
Anzahl Heatpipes4 x
Durchmesser Heatpipes6 mm
Material KühllamellenAluminium

Produkteigenschaften

ProdukttypStandard
ProzessorsockelLGA 775, LGA 1150, LGA 1151, LGA 1155, LGA 1156, LGA 1366, LGA 2011, AM2, AM2+, AM3, AM3+, FM1, FM2, FM2+, AM4 und LGA 2066
Anzahl Heatpipes4 x
Durchmesser Heatpipes6 mm
Material KühllamellenAluminium

Lüfter Eigenschaften

Anzahl Lüfter1 x
Durchmesser Lüfter120 mm
Max. Drehzahl Lüfter1800 rpm
Drehzahlbereich Lüfter800 bis 1800 rpm
Luftmenge86.7 m3/h

Geräuschpegel

Max. Geräuschpegel21 dB

Stromversorgung

Eingangsleistung200 W

Abmasse

Höhe161.7 mm
Breite126 mm
Tiefe126 mm
Gewicht460 g

Allgemein

FarbeAluminium und Schwarz
MaterialKupfer und Aluminium

Lieferumfang

LieferumfangDow Corning-Wärmeleitpaste (TC-5121) und Montagekit

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