HEWLETT PACKARD ENTERPRISE DL325 Gen10 Plus v2 (AMD EPYC , 1 TB, 3 GHz)
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HEWLETT PACKARD ENTERPRISE DL325 Gen10 Plus v2 (AMD EPYC , 1 TB, 3 GHz)

N° d’article 0006383595
  • Construction boîtierRack
  • Facteur forme mémoire viveDIMM 288-Pin
  • ProcesseurAMD EPYC
  • Mémoire vive totale1000Go

Disponibilité et date de livraison

  • Non livrable actuellement

Information

Description du produit

HEWLETT PACKARD ENTERPRISE DL325 Gen10 Plus v2 (AMD EPYC , 1 TB, 3 GHz)

N° de fabricant P55250-B21


Généralités

Désignation du produitDL325 Gen10 Plus v2
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Généralités

Désignation du produitDL325 Gen10 Plus v2

Propriétés produit

Type de produitServeur
Champ d'applicationBusiness
Construction boîtierRack
Unité hauteur de boîtier1 unit

Processeur

ProcesseurAMD EPYC
Type processeur7313P
Nombre processeurs installés1
Fréquence d'horloge processeur3 GHz
Cœurs processeur16 x
Refroidissement processeurActif
Fréquence boost3.7 GHz
Thermal Design Power155 W
Cache128 Mo

Mémoire vive

Type mémoire viveDDR4-SDRAM
Mémoire vive totale1000 Go
Vitesse mémoire vive3200 MHz
Mémoire vive par module32 Go
Facteur forme mémoire viveDIMM 288-Pin
Mémoire vive supportée max.512000 Go
Logements mémoire libres15 x
Logements mémoire occupés16 x

Propriétés mémoire

Capacité mémoire HDD0 Go
Capacité mémoire SSD/Flash0 Go
Interface mémoireNVMe
Facteur forme mémoire2.5 "
Configuration RAID50, 0, 10, 5, 6, 60 et 1
Espace disque dur max.8 x

Carte mère

Socle processeurSP 3
Nombre socles processeur1
Logements PCIPCIe x16 et 2x PCIe x16
Version de logements PCI ExpressPCI-E 4.0 x16 et PCI-E 2.0 x16
Version PCI Express (max.)4

Lecteur

Lecteur optiqueSans lecteur

Prises

Connexions données4 x USB 3.1 et 4 x RJ-45 (LAN)
Connexions vidéoVGA

Alimentation courant

Alimentation courantAlim. secteur (AC)
Puissance entrée500 W
Tension d'entrée230 V

Dimensions du produit

Hauteur4.29 cm
Largeur43.46 cm
Profondeur64.43 cm
Poids12.19 kg

Communication des données erronées


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