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TECNOLOGIA ENERMAX ETS-T40F-TBA

N. articolo 0001375463
TECNOLOGIA ENERMAX ETS-T40F-TBA
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N. articolo 0001375463
  • Tipo di prodottoStandard
  • Socket processoreLGA 775, LGA 1150, LGA 1151, LGA 1155, LGA 1156, LGA 1366, LGA 2011, AM2, AM2+, AM3, AM3+, FM1, FM2, FM2+, AM4 e LGA 2066
Consegna prevista
14.12.2018 con ritiro
14.12.2018 con consegna a domicilio
CHF42.25
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  • Tipo di prodottoStandard
  • Socket processoreLGA 775, LGA 1150, LGA 1151, LGA 1155, LGA 1156, LGA 1366, LGA 2011, AM2, AM2+, AM3, AM3+, FM1, FM2, FM2+, AM4 e LGA 2066
Consegna prevista
14.12.2018 con ritiro
14.12.2018 con consegna a domicilio

Dettagli sul prodotto

ENERMAX TECHNOLOGY

Dettagli sul prodotto

Descrizione del prodotto

La serie ETS-T40F è adatta a tutti i tipi di sistema grazie al suo design compatto e ha un perfetto equilibrio tra prestazioni di raffreddamento e rumorosità. Il corpo sottile del dissipatore non interferisce con gli slot RAM e permette l'installazione di moduli di fascia alta. Tecnologie innovative come il Vortex Generator Flow (VGF) e il Vacuum Effect Flow (VEF) assicurano un flusso d'aria ottimale e un raffreddamento efficiente. I dissipatori ETS-T40F sono in grado di supportare un TDP fino a 200 watt.

Caratteristiche prodotto

Proprietà del prodotto

Tipo di prodottoStandard
Socket processoreLGA 775, LGA 1150, LGA 1151, LGA 1155, LGA 1156, LGA 1366, LGA 2011, AM2, AM2+, AM3, AM3+, FM1, FM2, FM2+, AM4 e LGA 2066
Numero di tubi di calore4 x
Diametro dei tubi di calore6 mm
Materiale lamelle di raffreddamentoAlluminio

Proprietà del prodotto

Tipo di prodottoStandard
Socket processoreLGA 775, LGA 1150, LGA 1151, LGA 1155, LGA 1156, LGA 1366, LGA 2011, AM2, AM2+, AM3, AM3+, FM1, FM2, FM2+, AM4 e LGA 2066
Numero di tubi di calore4 x
Diametro dei tubi di calore6 mm
Materiale lamelle di raffreddamentoAlluminio

TECNOLOGIA ENERMAX ETS-T40F-TBA

N. produttore ETS-T40F-TBA

Descrizione del prodotto

La serie ETS-T40F è adatta a tutti i tipi di sistema grazie al suo design compatto e ha un perfetto equilibrio tra prestazioni di raffreddamento e rumorosità. Il corpo sottile del dissipatore non interferisce con gli slot RAM e permette l'installazione di moduli di fascia alta. Tecnologie innovative come il Vortex Generator Flow (VGF) e il Vacuum Effect Flow (VEF) assicurano un flusso d'aria ottimale e un raffreddamento efficiente. I dissipatori ETS-T40F sono in grado di supportare un TDP fino a 200 watt.
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Caratteristiche prodotto

Proprietà del prodotto

Tipo di prodottoStandard
Socket processoreLGA 775, LGA 1150, LGA 1151, LGA 1155, LGA 1156, LGA 1366, LGA 2011, AM2, AM2+, AM3, AM3+, FM1, FM2, FM2+, AM4 e LGA 2066
Numero di tubi di calore4 x
Diametro dei tubi di calore6 mm
Materiale lamelle di raffreddamentoAlluminio

Proprietà del prodotto

Tipo di prodottoStandard
Socket processoreLGA 775, LGA 1150, LGA 1151, LGA 1155, LGA 1156, LGA 1366, LGA 2011, AM2, AM2+, AM3, AM3+, FM1, FM2, FM2+, AM4 e LGA 2066
Numero di tubi di calore4 x
Diametro dei tubi di calore6 mm
Materiale lamelle di raffreddamentoAlluminio

Proprietà dei ventilatori

Numero di ventilatori1 x
Diametro ventilatore120 mm
Numero giri mass. ventilatore1800 rpm
Zona numero giri ventilatore800 a 1800 rpm
Flusso d'aria86.7 m3/h

Livello del rumore

Livello del rumore mass.21 dB

Alimentazione

Potenza d'ingresso200 W

Dimensioni

Altezza161.7 mm
Larghezza126 mm
Profondità126 mm
Peso460 g

Generale

ColoreAlluminio e Nero
MaterialeRame e Alluminio

Fornitura

Volume di consegnaDow Corning-Wärmeleitpaste (TC-5121) e Montagekit

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